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      2010年第三季度臺灣IC產業營運成果出爐

      編輯:成都金馬瀾科技有限公司  字號:
      摘要:2010年第三季度臺灣IC產業營運成果出爐
      根據WSTS統計,10Q3全球半導體市場銷售值達794億美元,較上季(10Q2)成長6.1%,較去年同期(09Q3)成長26.2%;銷售量達1,791億顆,較上季(10Q2)成長1.8%,較去年同期(09Q3)成長19.3%;ASP為0.443美元,較上季(10Q2)成長4.3%,較去年同期(09Q3)成長5.8%。

      10Q3美國半導體市場銷售值達146億美元,較上季(10Q2)成長6.1%,較去年同期(09Q3)成長39.5%;日本半導體市場銷售值達126億美元,較上季(10Q2)成長11.5%,較去年同期(09Q3)成長15.4%;歐洲半導體市場銷售值達98億美元,較上季(10Q2)成長5.0%,較去年同期(09Q3)成長24.4%;亞洲區半導體市場銷售值達424億美元,較上季(10Q2)成長4.9%,較去年同期(09Q3)成長26.1%。

      根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新9月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.03,較8月份的1.17大幅下滑,但目前已連續15個月處于1以上的水平,顯示半導體產業景氣持續維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商9月份的3個月平均全球訂單預估金額為16.16億美元,較8月份最終訂單金額18.16億美元減少11.0%,比2009年同期成長113.0%。而在出貨表現部分,9月份的3個月平均出貨金額為15.75億美元,較8月15.54億美元成長1.3%,比2009年同期成長143.0%。SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出,半導體設備過去一年以來強勁增長的接單數據在8、9月開始呈現走軟的現象。

      2010年第3季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,781億元(USD$15.3B),較上季(10Q2)成長4.1%,較去年同期(09Q3)成長29.6%。其中設計業產值為新臺幣1,202億元(USD$3.9B),較上季(10Q2)成長0.5%,較去年同期(09Q3)成長5.1%;制造業為新臺幣2,429億元(USD$7.8B),較上季(10Q2)成長5.1%,較去年同期(09Q3)成長42.0%;封裝業為新臺幣795億元(USD$2.5B),較上季(10Q2)成長6.0%,較去年同期(09Q3)成長37.5.0%;測試業為新臺幣355億元(USD$1.1B),較上季(10Q2)成長6.0%,較去年同期(09Q3)成長39.2%。新臺幣對美元匯率以31.33計算。

      預估2010年臺灣IC產業產值可達17,983億元(USD$57.4B),較2009年成長43.9%。其中設計業產值為4,615億新臺幣(USD$14.8B),較2009年成長19.6%;制造業為9,086億新臺幣(USD$29.0B),較2009年成長57.6%;封裝業為2,960億新臺幣(USD$9.4B),較2009年成長48.3%;測試業為1,322億新臺幣(USD$4.2B),較2009年成長50.9%。新臺幣對美元匯率以31.33計算。
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